Annuncio pubblicitario
Italia markets open in 53 minutes
  • Dow Jones

    41.393,78
    +296,98 (+0,72%)
     
  • Nasdaq

    17.683,98
    +114,28 (+0,65%)
     
  • Nikkei 225

    36.581,76
    -251,54 (-0,68%)
     
  • EUR/USD

    1,1104
    +0,0025 (+0,22%)
     
  • Bitcoin EUR

    52.825,52
    -1.399,73 (-2,58%)
     
  • XRP EUR

    0,52
    -0,01 (-2,56%)
     
  • HANG SENG

    17.369,08
    -0,01 (-0,00%)
     
  • S&P 500

    5.626,02
    +30,26 (+0,54%)
     

Ue approva maxi-sovvenzione per impianto Tsmc in Germania con Chips Act

Chip di semiconduttori su un circuito stampato

BRUXELLES (Reuters) - La Commissione europea ha detto di aver approvato 5 miliardi di euro di sovvenzioni statali alla Germania a sostegno di un nuovo impianto di microchip a Dresda per la European Semiconductor Manufacturing Company (Esmc), progetto guidato dalla Tsmc di Taiwan.

Si tratta della maggiore sovvenzione statale finora concessa nell'ambito della legge Ue sui chip e la prima in Germania.

"È una situazione davvero vantaggiosa per tutti noi" ha detto la presidente della Commissione europea Ursula von der Leyen durante la cerimonia di inaugurazione dell'impianto.

Il Ministro dell'Economia tedesco Robert Habeck ha elogiato la decisione e ha detto che il suo governo manterrà il passo del del progetto, che punta alla produzione nel 2027, e finalizzerà i finanziamenti.

Esmc è una joint venture guidata dal colosso dei chip Tsmc, con le aziende europee Robert Bosch, Infineon e NXP che detengono ciascuna una quota del 10%.

La costruzione dell'impianto di Dresda dovrebbe costare complessivamente 10 miliardi di euro.

(Tradotto da Alejandra Rosales, editing Andrea Mandalà)