Chiusura precedente | 3.618,39 |
Aperto | 0,00 |
Denaro | 3.604,50 x 42000 |
Domanda | 3.660,00 x 500000 |
Min-Max giorno | 0,00 - 0,00 |
Intervallo di 52 settimane | |
Volume | |
Media Volume | 868 |
Capitalizzazione | 4,099T |
Beta (mensile su 5 anni) | 1,30 |
Rapporto PE (ttm) | 26,39 |
EPS (ttm) | N/D |
Prossima data utili | N/D |
Rendimento e dividendo (futuro) | 62,70 (1,72%) |
Data ex dividendo | 30 mag 2024 |
Stima target 1A | N/D |
Advanced Micro Devices, Inc (NASDAQ:AMD) probabilmente espanderà la sua partnership con Samsung Electronics Co (OTC:SSNLF) per sviluppare la tecnologia di elaborazione dei chip a 3 nanometri. Le due aziende hanno una lunga storia di collaborazione sulle unità di elaborazione grafica (GPU) per smartphone e sui chip di memoria ad alta larghezza di banda (HBM), fondamentali per i dispositivi di intelligenza artificiale. Gli analisti ritengono che questa collaborazione sulla tecnologia del nodo a 3
Nel tentativo di rendere più accessibili le funzionalità di fascia alta, Qualcomm Inc. (NASDAQ:QCOM) ha introdotto un nuovo chipset, lo Snapdragon 8S Gen 3. Questo chipset è stato progettato per offrire la maggior parte delle funzionalità dell'attuale ammiraglia Snapdragon 8 Gen 3 a un prezzo più accessibile. Cosa è successo Il chipset Snapdragon 8S Gen 3 si posiziona appena sotto l'attuale ammiraglia in termini di funzionalità e prezzo. Il nuovo chipset è dotato di una GPU simile a quella dello
Qualcomm Technologies di Qualcomm Inc (NASDAQ:QCOM) ha annunciato la piattaforma Snapdragon XR2+ Gen 2, un'architettura a singolo chip che permette di ottenere un calcolo spaziale 4.3K a 90 fotogrammi al secondo per ottenere una migliore chiarezza visiva per il lavoro e il gaming. La nuova versione "+" di Snapdragon XR2 Gen 2 promette esperienze più realistiche e dettagliate in MR e VR grazie a una frequenza della GPU superiore del 15% e della CPU del 20%. Grazie al supporto di 12 o più fotocame